ホーム米国|H.R.8826 – 半導体に関連する資金援助を受ける対象事業体が、懸念される外国事業体または懸念される外国事業体の子会社から特定の半導体製造装置を購入することを禁止する法案 2024.06.25 米国 法案/意見募集 米国|H.R.8826 – 半導体に関連する資金援助を受ける対象事業体が、懸念される外国事業体または懸念される外国事業体の子会社から特定の半導体製造装置を購入することを禁止する法案 https://www.congress.gov/bill/118th-congress/house-bill/8826?s=1&r=107 分野 機械・電気電子機器 貿易・輸出入 この日のカレンダーへ戻る