ホーム米国|大統領署名:2023年アメリカにおけるビルディング・チップ法 2024.10.02 米国 公布/公表 米国|大統領署名:2023年アメリカにおけるビルディング・チップ法 https://www.whitehouse.gov/briefing-room/legislation/2024/10/02/bill-signed-s-2228 分野 機械・電気電子機器 この日のカレンダーへ戻る